Componenti e sistemi elettronici: pubblicato nuovo bando europeo per progetti di ricerca e innovazione

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L’ECSEL Joint Undertaking, iniziativa tecnologica congiunta di Horizon 2020 sui sistemi e le componenti elettroniche, ha lanciato 3 nuovi bandi per progetti di ricerca e innovazione.

Nello specifico si tratta delle seguenti call:

  • H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage – Innovation Actions (ECSEL-IA)
  • H2020-ECSEL-2020-2-RIA-two-stage – Research and Innovation Actions (ECSEL-RIA)
  • H2020-ECSEL-2020-4-CSA-Digital Excellence – Coordination and Support Action (ECSEL-CSA)

I bandi hanno un budget complessivo di 161 milioni di euro a cui si sommano i contributi di ogni paese partecipante. Per l’Italia partecipano il MIUR (esclusivamente alle call 2020-2 e 2020-3) con 2,5 milioni di euro e il MISE con un budget ancora in via di definizione.

Possono partecipare imprese, università, istituti e centri di ricerca. Il contributo massimo richiedibile per progetto è 500.000 euro.

I bandi IA e RIA seguiranno una candidatura in due fasi: la presentazione del project outline scadrà il 5 maggio 2020, mentre la presentazione delle proposte complete sarà da effettuare entro il 16 settembre 2020.