Semiconduttori: aperto nuovo bando della partnership europea Chips JU
Semiconduttori: aperto nuovo bando della partnership europea Chips JU
La partnership europea Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha aperto una nuova call nell’ambito dell’iniziativa Chips for Europe.
“Chips for Europe” è l’iniziativa che sostiene lo sviluppo di capacità tecnologiche e l’innovazione nell’Unione europea, tramite nuove linee pilota.
Nello specifico il 4 giugno si è aperta la seguente call che – nell’ambito della Design Platform – ha l’obiettivo di selezionare un certo numero di Design Enablement Teams.
- Set-up and integration of Design Enablement Teams – DIGITAL-JU-Chips-2025-CSA-DET
La Piattaforma di progettazione Design Platform sarà attuata attraverso due tipi di entità, una di coordinamento, e i Design Enablement Teams – DET, appunto, incaricati di gestire il cloud distribuito e le sue esigenze e fornire un supporto tecnico applicativo dedicato agli utenti dell’ambiente di progettazione e dei flussi di progettazione.
La scadenza per partecipare è fissata al 30 luglio 2025.
Si tratta unicamente di contributo UE. La proposta completa viene presentata in un’unica fase.
Si rimanda al testo della call per i requisiti di partecipazione e le specifiche sulle attività attese.
Scadenza: 30 luglio 2025