Semiconduttori, definiti termini e modalità per la presentazione delle istanze per i Contratti di sviluppo

aprile 14, 2024
, , Bandi Nazionali

Semiconduttori, definiti termini e modalità per la presentazione delle istanze per i Contratti di sviluppo

Il Ministero delle Imprese e del Made in Italy, con decreto direttoriale, ha definito i termini e le modalità per la presentazione delle istanze di accesso alle risorse del Fondo destinato a sostenere la crescita e lo sviluppo tecnologico della catena di approvvigionamento dei semiconduttori, mediante lo strumento agevolativo dei Contratti di sviluppo.

Tale misura supporta progetti in grado di introdurre in Europa le capacità di fabbricazione dei semiconduttori o la produzione di apparecchiature o componenti chiave per la filiera nazionale e continentale, cogliendo le opportunità offerte dal Chips Act.

A partire dal prossimo 30 aprile, i soggetti proponenti un programma di sviluppo (una o più imprese) potranno presentare allo sportello Invitalia, soggetto gestore della misura per conto del Ministero, apposita istanza per la richiesta degli incentivi. Le domande saranno istruite in ordine cronologico fino ad esaurimento delle disponibilità economiche.

Gli interventi saranno finanziati con le risorse del Fondo nazionale per lo sviluppo del settore dei microprocessori, che ammontano a 3.292.000.000,00 euro nel periodo 2022-2030.

I programmi di sviluppo industriale o per la tutela ambientale dovranno essere finalizzati, anche attraverso l’attrazione di nuovi investimenti ed eventualmente progetti di ricerca, sviluppo e innovazione, al rafforzamento e allo sviluppo dell’industria nazionale di produzione di semiconduttori e/o alla crescita e allo sviluppo tecnologico delle imprese appartenenti alla catena di approvvigionamento.

Chips JU: al via 3 nuove call per attività di ricerca e innovazione sui semiconduttori

febbraio 11, 2024
, , Bandi Europei

Chips JU: al via 3 nuove call per attività di ricerca e innovazione sui semiconduttori

Il Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato 3 nuove call per attività non direttamente legate all’iniziativa Chips for Europe, con risorse pari a € 216.000.000 da Horizon Europe.

Si prevede che i progetti selezionati producano risultati ad alto impatto, tra cui tecnologie innovative, applicazioni, dimostratori su larga scala e piattaforme per lo sviluppo di prodotti innovativi negli ambiti dei fotoni, dei semiconduttori e della microelettronica, in linea con l’Agenda strategica di ricerca e innovazione (SRIA) del Chips JU.

Inoltre, i progetti selezionati contribuiranno allo sviluppo di materiali open source per l’industria automotive, rivolti a favorire la transizione digitale e sostenibile del settore.

I 3 bandi sono:

  • un’Azione di Innovazione (IA) in due fasi, con scadenza per le pre-proposte fissata al 14 maggio 2024 e per le proposte progettuali complete il 17 settembre 2024. La call si suddivide in:
    • Call globale conformemente alla SRIA 2024 (IA), per un budget di € 103.000.000;
    • Focus topic su ‘High Performance RISC-V Automotive Processors supporting SDV’, con risorse per € 20.000.000;
    • Focus topic su ‘Service Oriented Framework for the Software Defined Vehicle of the future’, per € 20.000.000 di budget.
  • un’Azione di Ricerca e Innovazione (RIA) in due fasi, con scadenza per la 1a fase al 14 maggio 2024 e per il 2o cut off il 17 settembre 2024. Per questa le tematiche di interesse sono:
    • Call globale conformemente alla SRIA 2023 (RIA), per un budget di € 52.000.000;
    • Focus topic su ‘Sustainable and greener manufacturing’, con budget di € 15.000.000.
  • una RIA su ‘Heterogeneous integration and neuromorphic computing technologies for future semiconductor components and systems‘, che sarà implementata come un bando a una fase senza contributo nazionale ma in collaborazione con la Corea del Sud, con scadenza per la presentazione completa del progetto programmata per il 14 maggio 2024.

Possono candidarsi al bando i consorzi di enti industriali UE attivi nei domini di interesse della call, con la partecipazione di investimenti privati e un contributo adeguato dagli Stati partecipanti al Chips JU.

Scadenze:

  • prima fase delle Azioni IA e RIA 14 maggio 2024
  • seconda fase delle Azioni IA e RIA 17 settembre 2024
  • Scadenza singola per la call congiunta con la Corea del Sud 14 maggio 2024

Evento di lancio della Chips Joint Undertaking

luglio 6, 2023
, , , Eventi in Europa

Evento di lancio della Chips Joint Undertaking

Si terrà il 22 e 23 novembre 2023 in Belgio il lancio del Chips Joint Undertaking, il partenariato congiunto sulla microelettronica e i semiconduttori.

La Chips Joint Undertaking mira a rafforzare la leadership europea nell’industria dei semiconduttori, rafforzando la collaborazione pubblico-privata in UE per meglio rispondere alla domanda di tecnologie avanzate e all’importanza strategica crescente dei chip a livello globale.

Sulla base dello European Chips Act, la Joint Undertaking raccoglie attori industriali, di ricerca e politici favorendo le sinergie, lo scambio di conoscenze e l’innovazione per affrontare le nuove sfide e sfruttare le opportunità lungo la catena del valore della microelettronica.

A breve sarà possibile iscriversi all’evento e maggiori informazioni sulla location saranno disponibili sulla pagina dell’iniziativa.